哈希私彩  是一种用加工机械对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。按被加工的工件处于的温度状态，分为冷加工和热加工。一般在常温下加工，并且不引起工件的化学或物相变化，称冷加工。

  一般在高于或低于常温状态的加工，会引起工件的化学或物相变化，称热加工。冷加工按加工方式的差别可分为切削加工和压力加工。热加工常见有热处理，锻造，铸造和焊接。细微加工，广义地说，是指微小尺寸或者小操作尺寸的加工。

    一般外形尺寸小于3毫米，以及少无切削加工工艺等都属于细微加工。在航空航天、精密仪器、生物医疗等方面都有广泛应用。细微加工除了机械加工外，多采用电加工、化学加工、波加工、等离子、激光、粒子、光刻等工艺手段。

  从狭义的角度来讲，细微加工主要是指半导体集成电路制造技术。细微加工，不一定是精密加工。尤其在半导体集成电路制造技术领域，他们对精度的定义、要求与传统机械加工的精度定义不一样。数控机床不一定是精密机床。数控技术解决的是控制、检测、反馈、运算以及部分的执行机构。机械加工的精度主要还是取决于机械构件的精度。